使用电流限制芯片的小型发光点 LED L10596 是在电流限制芯片表面粘接球面微透镜的红外 LED。这种组合确保了狭向性和均匀发光。特别是，L10596-02 使用透镜盖，提供更好的狭向性。这种组合确保了狭向性和均匀发光。L10569-02 在发光部分和 GaAs 基板之间插入了光导向层，将光输出增加到常规产品的 1.5 倍。 特点 - 高辐射输出功率：3.0 mW（典型值 IF = 50 mA） - 均匀发光 - 狭向性

使用电流限制芯片的小型发光点 LED L10596 是在电流限制芯片表面粘接球面微透镜的红外 LED。这种组合确保了狭向性和均匀发光。L10569 在发光部分和 GaAs 基板之间插入了光导向层，将光输出增加到常规产品的 1.5 倍。 特点 - 高辐射输出功率：3.0 mW（典型值 IF = 50 mA） - 均匀发光 - 小发光点：φ400 μm - 狭向性

高功率红色发光二极管 L10363 是一款峰值发光波长为 700 nm 的红光 LED。密封封装提供高可靠性，透镜盖提供狭向性 特点 -高可靠性 -狭向性

发出平行光的 LED，适用于光编码器 L9437 是为光编码器开发的红外 LED。通过改进以往 L8506 型使用的非球面透镜，我们实现了更加高度准直的近红外光束。L9437 的引脚没有通常在钎焊到封装的引脚底座上形成的叠层钎料，因此消除了印刷电路板设计的限制。 特点 -平行光束 -均匀光斑 -狭向性：±5° - 高速响应：典型值 40 MHz -高可靠性

适用于光电开关 L9338 是一款为光电开关开发的低成本红外 LED。 特点 -高可靠性 -价格低廉

适用于光电开关的高功率 LED L9337-02 是为光电开关开发的红外 LED。由于贴装了大功率 LED 芯片，L9337-02 可提供比前代设备更高的辐射输出功率，但由于制造工艺得以改进，其成本反而降低了。L9337-02 采用高可靠性封装，适用于汽车用途。 特点 -高辐射输出功率 -高可靠性 -价格低廉

适用于光电开关的高功率 LED L9337-01 是为光电开关开发的红外 LED。由于贴装了大功率 LED 芯片，L9337-01 可提供比前代设备更高的辐射输出功率，但由于制造工艺得以改进，其成本反而降低了。L9337-01 采用高可靠性封装，适用于汽车用途。 特点 -高辐射输出功率 -高可靠性 -价格低廉

适用于光电开关的高功率 LED L9337 是为光电开关开发的红外 LED。由于贴装了大功率 LED 芯片，L9337 可提供比前代设备更高的辐射输出功率，但由于制造工艺得以改进，其成本反而降低了。 特点 -高辐射输出功率 -高可靠性 -价格低廉

低成本 LED 是光编码器的理想选择 L8957 是一款采用低成本透镜的红外 LED，目前价格低于其他产品。 特点 -价格低廉：使用低成本透镜

适用于 PCF200 光纤数据链路的简易光轴校准 LED L8013 是专为使用 PCF200 光纤的光学数据链路而开发的高速 LED。L8013 使用非限制结构芯片，不会出现某些类型的限制芯片中经常遇到的突然劣化问题，从而可在更长的运行时间内提供高可靠性。光纤尾端的光输出往往由于不均匀的 LED 芯片厚度而变化。L8013 使用与芯片有轻微匹配偏移的聚光反射器，可最大程度减少此问题。这样可以扩大光纤输入光束轮廓，因此无需对光轴进行微调。 特点 -轻松光轴校准 - 高速响应：典型值 50 MHz -高光输出：典型值为 45 uW （搭配 PCF200 光纤使用时，IF = 30 mA） -高可靠性

采用微型封装的高功率 LED L6895-10 是一款采用微型透明塑料封装的大功率 LED，能够以 940 nm 的峰值发光波长发射红外光。通过将 L6895-10 与 S7610-10（由滨松制造）相结合，可配置耐受恶劣环境条件的光编码器。 特点 - 镀钯插针 - 带透镜的微型封装 -峰值发光波长：940 nm

微型 LED L6287 是一款具有相同类型封装的高功率红外 LED，可发出峰值波长为 940 nm 的光。 特点 -峰值发光波长：940 nm -带透镜的微型塑料封装

微型 LED L6286 是一款采用超小型透明塑料封装的高输出功率红外 LED。 特点 -峰值发光波长：940 nm -高输出功率 -带透镜的超小型塑料封装

高输出红光 LED 特点 -高可靠性 -高辐射输出功率

高输出红光 LED 特点 -高可靠性 -高辐射输出功率

高输出红光 LED 特点 -高可靠性 -高辐射输出功率

高输出红光 LED 特点 -高可靠性 -高辐射输出功率

微型 LED L5766 是一款模制到透明塑料封装的红光 LED，能够发出峰值波长为 660 nm 的光。 特点 -峰值发光波长：660 nm -带透镜的微型塑料封装