HAMAMATSU    滨松     C12570 系列     光学针孔检测单元
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HAMAMATSU 滨松 C12570 系列 光学针孔检测单元

HAMAMATSU 滨松 C12570 系列 光学针孔检测单元
C12570 系列设计用于检查铝层压薄膜和金属箔中的针孔缺陷。在薄膜针孔检测单元中,C12570 系列具有极高的灵敏度,能够检测直径低至 2 μm 的针孔,非常适合不允许存在针孔,并且精准检测优先于高速传送的严格检查用途。

HAMAMATSU    滨松     C12570 系列     光学针孔检测单元

特点

  • 最小可检测针孔尺寸:2 µm
  • 检测宽度(每单元):450 mm
  • 最大检测速度:30 m/min

检测原理

C12570 操作原理

详细参数

参数说明/值单位
后缀-01/-11-02/-12-03/-13
输入电压 (DC)24V
最大消耗电流0.8A
检测单元探测器光电倍增管
检测宽度300150450mm
通道数212
光源单元光源/波长LED /644nm
工作温度范围+10 至 +40°C
储存温度范围-20 至 +50°C
工作/储存湿度范围35 至 85(无冷凝)%RH
适用标准IEC 61326-1 1 组 A 类

* 可检测针孔尺寸取决于光强度和安装环境。
* 附件:I/O 插座、光源电缆 (0.3 m)、针孔板、光学针孔(直径 2 μm)

应用示例

C12570 应用示例

外形尺寸图(单位:mm)

C12570 外形尺寸图

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