CAIKON 蔡康光学 SEM3200 钨灯丝扫描电子显微镜

低电压

碳材料样品，低电压下，穿透深度较小，可以获取样品表面真实形貌，细节更丰富。

毛发样品，在低电压下，电子束辐照损伤减小，同时消除了荷电效应。

低真空

过滤纤维管材料，导电性差，在高真空下荷电明显，在低真空下，无需镀膜即可实现对不导电样品的直接观察。

大视场

生物样品，采用大视场观察，能够轻松获得瓢虫整体形貌及头部结构细节，展现跨尺度分析。

导航&防碰撞

光学导航

想看哪里点哪里，导航更轻松
标配仓内摄像头，可拍摄高清样品台照片，快速定位样品。

手势快捷导航

可通过双击移动、鼠标中键拖动、框选放大，进行快捷导航
如框选放大：在低倍导航下，获得样品的大视野情况，可快速框选您感兴趣的样品区域，提高工作效率。

防碰撞技术

采取多维度的防碰撞方案：
1. 手动输入样品高度，精准控制样品与物镜下端距离，防止发生碰撞；
2. 基于图像识别和动态捕捉技术，运动过程中对仓内的画面进行实时监测；
3. 硬件防碰撞，可在碰撞一瞬间停止电机，减少碰撞损伤。(*SEM3200A需选配此功能）

特色功能

智能辅助消像散

直观反映整个视野的像散程度，通过鼠标点击清晰处，可快速调节像散至最佳。

自动聚焦

一键聚焦，快速成像。

自动消像散

一键消像散，提高工作效率。

自动亮度对比度

一键自动亮度对比度，调出灰度合适图像。

多种信息同时成像

SEM3200软件支持一键切换SE和BSE的混合成像。可同时观察到样品的形貌信息和
成分信息。

快速图像旋转

拖动一条线，图像立刻“摆正角度”。

丰富拓展性

扫描电子显微镜不仅局限于表面形貌的观察，更可以进行样品表面的微区成分分析。
SEM3200接口丰富，除支持常规的二次电子探测器（ETD）、背散射电子探测器（BSED）、X射线能谱仪（EDS）外，也预留了诸多接口，如电子背散射衍射（EBSD）、阴极射线（CL）等探测器都可以在SEM3200上进行集成。

背散射电子探测器
二次电子成像和背散射电子成像对比

背散射电子成像模式下，荷电效应明显减弱，并且可以获得样品表面更多的成分信息。

镀层样品：

钨钢合金样品：

四分割背散射电子探测器——多通道成像

探测器设计精巧，灵敏度高，采用4分割设计，无需倾斜样品，可获得不同方向的阴影像以及成分分布图像。

四个单通道的阴影像

成分像

能谱

LED小灯珠能谱面分析结果。

电子背散射衍射

钨灯丝电镜束流大，完全满足高分辨EBSD的测试需求，能够对金属、陶瓷、矿物等多晶材料进行晶体取向标定以及晶粒度大小等分析。
该图为Ni金属标样的EBSD反极图，能够识别晶粒大小和取向，判断晶界和孪晶，对材料组织结构进行精确判断。