PUZHE 蒲柘 P-MD 等离子去胶机
  • PUZHE 蒲柘 P-MD 等离子去胶机

PUZHE 蒲柘 P-MD 等离子去胶机

PUZHE 蒲柘 P-MD 等离子去胶机

PUZHE      蒲柘      P-MD       等离子去胶机

产品概述

去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程，在电子束曝光，紫外曝光等微纳米加工工艺后，都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利完成。P-MD使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。

规格参数

P-MD参数(标准配置)

外部尺寸

641*533*451mm


真空腔尺寸

直径210mm*230mm

不锈钢腔体

电极尺寸

125*125mm间距20-75mm可调

二个多控自适应平板电极

等离子体发生器

RF射频发生器，频率：13.56MHz

自适应阻抗匹配电源

功率

0-200W连续可调

精度1W

工艺气体要求

1/4英寸卡套接口/15-30psig


工艺气体种类

CF4=99.97%; O2=99.996%；N2=99.99%

AR=99.999%其它气体咨询

气体控制

2路针式气体流量阀

0-300ml

控制方式

4.3寸触摸屏

界面显示实时工作状态

保护装置

一键急停保护按钮


手机/微信：13242449659电话：0755-89355351 QQ：842471885 邮箱：842471885@qq.com

本站使用百度智能门户搭建 管理登录
粤ICP备12090481号
在线客服