HAMAMATSU    滨松     C16506-01     Dual PHEMOS-X 微光显微镜
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HAMAMATSU 滨松 C16506-01 Dual PHEMOS-X 微光显微镜

HAMAMATSU 滨松 C16506-01 Dual PHEMOS-X 微光显微镜
可针对一个单元进行两侧故障分析 Dual PHEMOS-X 专为先进的 3D 非透明器件所设计,在这些器件中,可能需要在晶圆或芯片级的两侧(顶部和底部)同时进行光学故障分析。

HAMAMATSU    滨松     C16506-01     Dual PHEMOS-X 微光显微镜

特点

两侧分析

无需将设备移至另一系统/仪器,即可轻松切换顶部故障分析与底部故障分析。


专为先进设备设计的高精度载物台

光学载物台的工作范围

 XYZ
顶部40 mm40 mm80 毫米
底部60 mm60 mm20 mm


* 由于使用了探针台,加上样品台或 NanoLens 安装的干涉,工作范围可能窄于这些值。


样品载物台(半自动探针台 MPd-1000X C16688-01)

主要功能

• XY 载物台控制

• Z、Theta 控制

X300 mm
Y300 mm
Z22.5 mm
θ+/- 5°

• 晶圆映射功能

• 对齐功能

• 上位机和下位机通过 LAN 与探针台 PC 通信



基本显示功能

叠加显示/对比度增强功能

* 实际显示功能可能因软件版本、环境等因素而异。


Dual PHEMOS-X 将微光图像叠加在高分辨率图案图像上,以快速定位缺陷点。

对比度增强功能使图像更清晰、更细腻。

 

显示功能

  • 注释:评论、箭头和其他指示符可以显示在图像上所需的任何位置。
  • 刻度显示:可以在图像上分段显示刻度宽度。   
  • 网格显示:可以在图像上显示垂直和水平网格线。 
  • 缩略图显示:图像可以缩略图的形式进行存储和调用。可以显示载物台坐标等图像信息。
  • 拆分屏幕显示:可以在 6 窗口屏幕中一次显示图案图像、微光图像、叠加图像和参考图像。 


详细参数

尺寸/重量

主机:1900 mm (W) × 2130 mm (H) × 1350 mm (D),约 2200 kg

系统机架:1060 毫米(宽)× 1841.5 毫米(高)× 715 毫米(深),约 200 kg

探针台机架:1000 mm (W) × 1800 mm (H) × 650 mm (D),约 400 kg

线路电压单相 200 V,220 V    50 Hz/60 Hz
用电功耗约 3300 VA(系统机架)/6600 VA(探针台机架)
真空度至少 80 kPa
压缩空气0.5 MPa ~ 0.7 MPa

*1  包括调节器

手机/微信:13242449659电话:0755-89355351 QQ:842471885 邮箱:842471885@qq.com

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