HAMAMATSU滨松

HAMAMATSU 滨松 GC-113A LIGHTNINGCURE LC-L5G

GC-113A 具有结构紧凑轻便的特点,采用风冷设计,可实现 UV-LED 光源难以达到的高输出。

HAMAMATSU 滨松 GJ-12 LIGHTNINGCURE LC-L5G

GJ-12 仅手掌大小,重量极轻。 它可以安装在极小的空间内,从而帮助减少整个仪器的尺寸和重量。

HAMAMATSU 滨松 GH-103A(配备专有氮气吹扫法) LIGHTNINGCURE LC-L5G

GH-103A 采用专有的风冷技术,达到了风冷技术峰值强度的新高度。 它支持高速打印,而传统 UV-LED 光源很难做到这一点。

HAMAMATSU 滨松 GH-103A LIGHTNINGCURE LC-L5G

GH-103A 采用专有的风冷技术,达到了风冷技术峰值强度的新高度。 它支持高速打印,而传统 UV-LED 光源很难做到这一点。

HAMAMATSU 滨松 C15477 光学针孔检测单元

C15477 是一款光学针孔检测单元,设计用于检测可充电电池和燃料电池隔膜的铝层压袋中的针孔缺陷。C15477 提供光源单元和聚光镜单元(单独出售),可定制以匹配各种工件形状。特点

HAMAMATSU 滨松 C12965 光学针孔检测单元

C12965 是一款针孔检测单元,与氙气闪光灯结合使用时,可检测 1 μm 或更小的针孔。C12965 可有效发现极小的缺陷,如微小的针孔和微裂纹。它还支持高速传送带,实现高达每分钟 600 件的高速检测。

HAMAMATSU 滨松 C12760 光学针孔检测单元

C12760 是一款多功能针孔检测单元,专为可充电电池隔膜而设计,可以检测半透明材料中的针孔,这种材料允许光线通过,因此无法通过我们产品阵容的其他产品进行检测。C12760 与最大速度达每分钟 600 米的高速传送带兼容,可通过在传送带上安装多个检查单元支持不同的工件宽度。

HAMAMATSU 滨松 C12570 系列 光学针孔检测单元

C12570 系列设计用于检查铝层压薄膜和金属箔中的针孔缺陷。在薄膜针孔检测单元中,C12570 系列具有极高的灵敏度,能够检测直径低至 2 μm 的针孔,非常适合不允许存在针孔,并且精准检测优先于高速传送的严格检查用途。

HAMAMATSU 滨松 C12190 系列 光学针孔检测单元

C12190 是一款光学针孔检测单元,专为铝层压薄膜和金属箔检查进行优化。它提供 300 至 1800 mm 的检测宽度选择,以满足工件尺寸要求,并支持高达 600 米/分钟的高速输送线,且不会降低检查精度。

HAMAMATSU 滨松 C11750 光学针孔检测单元

C11750 是一款光学针孔检测单元,设计用于检测可充电电池和燃料电池隔膜的铝层压袋中的针孔缺陷。C11750 提供光源单元和聚光镜单元(单独出售),可定制以匹配各种工件形状。

HAMAMATSU 滨松 C11740 光学针孔检测单元

C11740 光学针孔检测单元专为检测罐中的针孔而设计。C11740 具有一个较大的受光表面,并包含一个入光过多保护电路。它的最大检测速度高达每分钟 2400 件,是制罐机械生产线的理想选择。滨松还提供针对罐盖检查优化的光学针孔检测单元,有关具体产品需求,请联系我们。

HAMAMATSU 滨松 C11295 Multipoint NanoGauge

Multipoint NanoGauge 膜厚测量系统 C11295 是一种利用光谱干涉法的薄膜膜厚测量系统。作为半导体制造过程的一部分,它旨在测量薄膜厚度,以及用于对安装在半导体制造设备上的 APC 和薄膜进行质量控制。允许实时进行多通道测量,可在薄膜表面同时进行多通道测量和多点测量。同时,它还可以测量反射率(透射率)、物体色及其随时间的变化。

HAMAMATSU 滨松 C11011-22W Optical MicroGauge 膜厚测量系统

Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量,因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用,以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-22W 可测量 25 μm 至 2.9 mm 以及 10 μm 至 1.2 mm 的玻璃。(可测量层数:最多 10 层)

HAMAMATSU 滨松 C11011-22 Optical MicroGauge 膜厚测量系统

Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量,因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用,以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-22 可测量 25 μm 至 2.2 mm 以及 10 μm 至 0.9 mm 的玻璃。(可测量层数:最多 10 层)

HAMAMATSU 滨松 C11011-02W Optical MicroGauge 膜厚测量系统

Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量,因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用,以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-02W 可测量 25 μm 至 2.9 mm 以及 10 μm 至 1.2 mm 的玻璃。

HAMAMATSU 滨松 C11011-02 Optical MicroGauge 膜厚测量系统

Optical MicroGauge 膜厚测量系统 C11011 是一种利用激光干涉法的薄膜膜厚测量系统。可在 60 Hz 时进行高速测量,因此也可用于工厂内的线阵测量。与可选的映射系统结合使用,以便进行原型厚度分布测量。它可用于从监控制造过程到质量控制的各种用途。 C11011-02 可测量 25 μm 至 2.2 mm 以及 10 μm 至 0.9 mm 的玻璃。

HAMAMATSU 滨松 C10323-02E Optical NanoGauge 膜厚测量系统

Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C10323 是一种显微膜厚测量系统。如果物体具有会产生高水平散射光的不规则表面,则无法在宏观层面上进行测量。对于这些类型的对象,测量小面积会减少散射光,从而可以进行测量。 C10323-02E 的电源电压为 AC200 V 至 AC240 V。

HAMAMATSU 滨松 C10323-02 Optical NanoGauge 膜厚测量系统

Optical NanoGauge 膜厚测量系统 C10323 是一种显微膜厚测量系统。如果物体具有会产生高水平散射光的不规则表面,则无法在宏观层面上进行测量。对于这些类型的对象,测量小面积会减少散射光,从而可以进行测量。 C10323-02 的电源电压为 AC100 V 至 AC120 V。

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